2021年05月21日
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國際電子商情20日訊,據韓媒ETNews報道指出,有消息人士表示,韓國科技巨頭三星電子可能在2021年Q3開始在德州奧斯丁建設其計劃投資170億美元的美國芯片廠,目標是2024年投入營運。
據韓媒報道, 三星電子已經決定在德克薩斯州的奧斯丁建立EUV代工線,這將是該公司首次在韓國以外的國家建立EUV生產線。
報道稱,這家韓國科技巨頭做出這一決定,是為了滿足日益增長的小型芯片需求,以及作為響應拜登總統重組該國半導體供應鏈的計劃。
截圖自ETNews
此前有報道指出,三星正考慮在德州、亞利桑那和紐約州,甚至不排除回韓國設廠的可能性。
不過以三星的投資傾向來看,在德州奧斯丁投資的機會最高。一旦確認設廠,預計三星將投入170億美元建設一個新的晶圓代工廠,可為當地創造1800個工作機會。
不過最終是否會落腳,還要視德州稅務優惠力度如何。據悉,這是三星設廠美國的主要考量點之一,三星方面希望德州地方政府可以給予20年約14.8億美元的稅務優惠方案。
三星在向德州當局提交的文件中表示,新工廠計劃生產先進邏輯芯片,這意味著三星將全力投入于生產體積最小、速度最快的運算芯片。
目前三星在德克奧斯丁已有晶圓代工廠,主要采取14納米制程技術,在與智能手機應用處理器(AP)和CPU的7納米和5納米工藝相比已經落后不少。
而該廠去年前三季累計銷售額為3萬億韓元。值得一提的是,去年三星買下奧斯丁工廠附近的土地,使市場對該公司擴大代工產能的期待升溫。
根據半導體業界分析,三星電子考慮在美國擴廠是對臺積電的反擊策略。臺積電去年宣布,將投資120億美元在美國亞利桑那州建造一家5納米晶圓代工廠,2024年完工投產。
另一方面,英特爾也大動作宣布將擴大晶圓代工業務,大量外接訂單。英特爾這個舉動與其說威脅臺積電,不如說對三星的沖擊更大。目前,三星是全球第二大晶圓代工廠商,市場預估其2021年市占為18%,遠遠落后于臺積電的市占(54%)。